PCB 제조 공정
도사트론은 정밀하고 유지보수가 필요 없는 투약 방식을 제공합니다
PCB 제조공정을 위한 정밀 정량주입 솔루션
PCB(Printed Circuit Board) 제조공정에서는 회로 패턴의 형성, 동박의 에칭, 포토레지스트 현상 및 박리, 세정, 표면처리, 도금 등 다양한 습식 화학공정이 연속적으로 이루어집니다. 각 공정에서 사용되는 약액의 농도와 공급량은 회로 패턴의 정밀도와 공정 안정성, 제품의 품질에 직접적인 영향을 미치는 중요한 관리 요소입니다.
특히 DES(Develop–Etch–Strip) 공정에서는 현상액을 이용하여 불필요한 포토레지스트를 제거하고, 에칭액으로 노출된 동박을 선택적으로 제거한 후, 박리액을 이용하여 잔류 포토레지스트를 제거합니다. 이러한 공정에는 탄산염계 현상액, 알칼리성 박리액, 산성 또는 알칼리성 에칭액 등 다양한 공정약품이 사용되며, 공정 조건에 따라 일정한 농도와 공급량을 유지하는 것이 중요합니다.
물의 흐름에 비례하는 자동 정량주입
Dosatron 비례 정량주입기는 별도의 전기 구동 없이 공급수의 압력과 유량을 동력원으로 사용하여 공정약품을 설정된 비율로 자동 주입합니다. 공급수의 유량이 변하더라도 물의 양에 비례하여 약품 주입량이 함께 조절되므로, 수작업 계량이나 일괄 배합 방식에서 발생할 수 있는 농도 편차를 줄이고 안정적인 약액 공급이 가능합니다. Dosatron은 이러한 방식으로 물의 유량 변화에 관계없이 설정된 비율의 농축액을 물과 혼합하여 공정으로 공급합니다.
적용가능 분야
PCB 제조라인에서는 공정수의 사용량이 생산속도, 설비 운전상태등에 따라 달라질 수 있습니다. Dosatron은 이러한 변동하는 물 유량에 연동하여 약품을 비례적으로 주입하므로, 연속식 스프레이 공정이나 다단계 습식 처리라인에 적용할 수 있습니다.
또한 사용 약품의 특성에 따라 내약품성 재질, 씰 및 PVDF 등 적합한 사양을 선정할 수 있어 다양한 수계 공정약품의 정량주입 시스템 구축을 검토할 수 있습니다. 단, 강산·강알칼리 및 기타 공격성 약품의 경우에는 반드시 약품의 농도, pH, 온도, 점도 및 재질 적합성을 확인한 후 적합한 Dosatron 모델과 구성품을 선정해야 합니다.
정밀한 약품 관리로 안정적인 PCB 생산
Dosatron은 복잡한 전기 제어 시스템을 추가하지 않고도 물의 유량에 따라 공정약품을 자동으로 비례 정량주입함으로써 약액 조제 및 보충 공정을 단순화합니다. 이를 통해 작업자의 수작업 개입을 줄이고, 공정약품의 과다·과소 투입을 방지하며, 약품 사용량과 유지관리 비용의 최적화에도 기여할 수 있습니다.
PCB 제조라인의 공정수 유량, 사용 약품 및 목표 주입농도를 알려주시면 적합한 Dosatron 모델과 주입비율을 검토하여 최적의 정량주입 솔루션을 제안해 드립니다.
권장 펌프 모델
D3RE5
0.5~5%의 희석비 조절 모델
희석 범위 0.5 – 5% [0.5 – 5 %]
유량 : 10 l/h – 3 m3/h
허용 수압 0.3 – 6 bar
원액 투입량 0.05 l/h – 150 l/h
스트로크 용량(2회딸깍 시 토출량) : 0.53리터
연결부 NPT-BSP 3/4” M Ø 20x27mm
PVC 호스 : 직경 12x16mm, 길이 1.75m
D3IL10
1~10%의 희석비 조절 모델
희석 범위 1 – 10% [1:100 – 1:10]
유량 : 10 l/h – 3 m3/h
허용 수압 : 0.5 – 6 bar
원액 투입량 : 0.1 – 300 l/h
스트로크 용량(2회딸깍 시 토출량) : 0.53리터
연결부 : NPT-BSP 3/4” M Ø 20x27mm
PVC 호스 : 직경 16x22mm, 길이 1.75m
D3RE25IE
5~25%의 희석비 조절 모델
희석 범위 5 – 25% [1:20 – 1:4]
유량 : 10 l/h – 2 m3/h
허용 수압 : 0.5 – 4 bar
원액 투입량 : 0.1 – 300 l/h
스트로크 용량(2회딸깍 시 토출량) : 0.53리터
연결부 : NPT-BSP 3/4” M Ø 20x27mm
PVC 호스 : 직경 16x22mm, 길이 1.75m